Herausforderung für den Kunden
Kunde: ASML
Ermöglichung des Transports eines Wafer-Spannmoduls vom Lieferanten zu ASML und von ASML zum Kunden.
Das Produkt besteht aus Keramik mit Nanometer-Ebenheit und Oberflächen, die nur Zehntelmillimeter dick sind. Die angewandte Oberflächenbelastung muss daher sehr gering sein. Die Partikel, die das Transportwerkzeug hinzufügen durfte, waren so gut wie nicht vorhanden.
Da das Produkt sehr zerbrechlich ist, mussten die einwirkenden Stöße und Vibrationen auf ein akzeptables Niveau von maximal 7G (70 m/s^2) gesenkt werden. Auch die klimatischen Einflüsse mussten kontrolliert werden. Der Temperaturbereich wurde auf 0 - 45°C festgelegt.
